青岛净化工程的温度和湿度主要根据工艺要求确定,但在满足工艺要求的情况下,应考虑人的舒适度。随着空气洁净度要求的升高,工艺对温度和湿度的要求越来越严格。具体工艺对温度的要求以后会列出,但作为一般原则,由于加工精度越来越精细,对温度波动范围的要求也越来越小。例如,在大规模集成电路生产的光刻曝光过程中,玻璃和硅片作为掩膜板材料的热膨胀系数差异越来越小。
硅片直径为100um,温度上升1度,造成0.24um线性膨胀,因此要有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗后,会对产品造成污染,尤其是怕钠的半导青岛净化工程,这种车间温度不能超过25度,湿度过高造成的问题更多。当相对湿度高于55%时,冷却水管壁会结露,如果发生在精密装置或电路中,会造成各种事故。当相对湿度为50%时,容易生锈。另外,当湿度过高时,硅片表面粘附的灰尘会被空气中的水分子化学吸附,难以去除。相对湿度越高,粘附越难去除,但当相对湿度低于30%时,由于静电的作用,颗粒容易吸附在表面,大量半导体器件容易击穿。硅片生产的佳湿度范围为35-45%。
在青岛净化工程的基础建设中,要利用好以上方法,从设计到施工,注重效率和产品质量,在高效的前提下进行优质的工程建设。